陶瓷电阻片产生常见缺陷的原因和预防措施进行探讨，希望通过此文与同行业共同讨论。
2 电阻片产生气孔的原因及预防措施
2.1 偶然大量出现大气孔的原因
电阻片中的气孔可以以其大小分为眼睛可见(＞100μm)与不可见（50μm以下）两种情况，前者简称为大气孔，后者简称为小气孔。大气孔对于电流冲击的影响，它是引起电阻片击穿的主要原因之一。
这些颗粒之所以未能压碎，主要原因是由于浆料中没有添加润滑剂，并且PVA添加量比较多，颗粒外壳的硬度比较大，因此即使在密度达到3.20g/cm3或者以上的情况下，也难以破碎。这些空隙及颗粒空洞是在电阻片烧结时，因为未能被有限的液相填充而引起比较大的气孔。
针对目前这种比较普遍问题，提出过采用既有分散性又具有润滑性分散剂的主张[1]，
为了预防这种情况发生，建议采用烧结的纯石英玻璃质匣钵，即使有微量钵渣进入添加剂，通过细磨它也会以氧化硅的形式存在，对于电阻片的性能不会产生大的影响。
为了预防粉料水分不均匀，一是要经常检查喷嘴处是否有滴漏水的现象；二是要检查喷嘴是否存在雾化不好的现象；三是在前两种情况良好及含水率一定的情况下，要确保混合时间充分，确保每次含水率均匀一致。四是含好水的粉料一定要严格过40-60目筛，筛除水分高的团粒。
生产电阻片车间，特别是在制作粉料至成型以前工序的环境卫生差
这种情况大多发生在位于北方风沙比较多的厂家，由于不能保持地面清洁、使用的各种容器落入灰尘，同样也会污染浆料或者氧化锌造粒粉料。
在从添加剂细磨到制备浆料过程的各个工序中，会发生外来杂质进入浆料（如塑料、纸屑和封装氧化锌袋子的纤维线等），特别是氧化锌中存在有未充分氧化的大颗粒粉料，通常这种氧化锌颗粒的外形和硬度像沙粒一样。
以上信息由专业从事氧化铝陶瓷片电阻加工厂家的厚博电子于2024/4/27 10:28:31发布
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