陶瓷电阻片产生常见缺陷的原因和预防措施进行探讨，希望通过此文与同行业共同讨论。
2 电阻片产生气孔的原因及预防措施
2.1 偶然大量出现大气孔的原因
电阻片中的气孔可以以其大小分为眼睛可见(＞100μm)与不可见（50μm以下）两种情况，前者简称为大气孔，后者简称为小气孔。大气孔对于电流冲击的影响，它是引起电阻片击穿的主要原因之一。
金刚砂进入浆料或粉料
在某厂同时生产碳化硅与氧化锌避雷器的期间，由于整个厂房狭窄，制造氧化锌电阻片的房间和厂区到处流散着闪晶晶的SiC粉粒；在这种环境下生产的电阻片长期存在着起泡和气孔缺陷现象。后来分析才发现SiC粉粒是引起气孔的主要原因，无疑是由于这些SiC颗粒分解的结果。上述实际例证充分说明，环境卫生对于氧化锌电阻片制造合格率的影响是非常重要的。这些实际例证的损失教训是很值得吸取的，说明各种外来有机和无机杂质必须采取严密的管理控制措施预防
尽可能降低干燥塔热源的入口温度至320℃以下，同时减小塔内负压使出口温度降低至100℃左右，以尽可能延长粉料在塔内干燥的时间。其原因是喷雾形成的浆料液滴，如果很快接触高温就会使表面很快固化封闭，但是当温度进一步升高时，被封闭的液态中的水分必然突破薄弱部分排出；这样会残留比较大的空洞；反之残留的空洞就会减小。在成型时颗粒没有压碎的情况下，无疑会造成烧结瓷体中大气孔的增多，因此影响方波通流能力。
以上信息由专业从事陶瓷电阻片加工厂的厚博电子于2024/5/8 7:20:01发布
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