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佛山平板探测器服务介绍「圣全自动化设备」

来源:圣全自动化设备 更新时间:2024-04-25 12:07:08

以下是佛山平板探测器服务介绍「圣全自动化设备」的详细介绍内容:

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圣全科技是一家专门从事工业自动化设备、技术支持、售后服务、设备租赁、安装维护、方案开发和调试检查以及工装夹具设计制造的企业。

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BGA焊球桥连是指两个或多个BGA焊球粘连在一起形成短路的一种缺陷。这种缺陷是由于BGA焊球融化后流动造成粘连导致的一种缺陷。由于这种缺陷会导致短路是决不允许的一种严重缺陷。

焊球移位是指BGA焊球与PCB焊盘未能完全对准,存在相对位移的一种缺陷。这种缺陷常常不影响电气连接,但对器件焊接的机械性能有影响。实际工作中常常允许焊球相对于焊盘有25%的位移,但是相邻焊球之间的间隙不能减小25%及以上。

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焊球空洞是指BGA焊球中存在气泡的一种缺陷。这种缺陷往往是由于焊锡膏中的有机成分未能及时排除或焊盘未清洗干净造成的。焊球气泡对信号传输有一些影响 ,而更主要的影响是气泡会影响机械性能。实际工作中生产单位或使用方常常规定焊点内气泡总量不超过某一阈值,比如空洞面积小于等于焊球投影面积的25%即为合格。

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射线无损检测技术大致可以分为三大类:基于2D图像的X射线检测分析技术;基于2D图像,具有高放大倍数的倾斜i视图的X射线检测分析技术;3DX射线检测分析技术。前两种属于直射式光学检测技术,后一种属于断层刨面检测技术。

以上信息由专业从事平板探测器的圣全自动化设备于2024/4/25 12:07:08发布

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