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陶瓷电阻片产生常见缺陷的原因和预防措施进行探讨，希望通过此文与同行业共同讨论。

2 电阻片产生气孔的原因及预防措施

2.1 偶然大量出现大气孔的原因

电阻片中的气孔可以以其大小分为眼睛可见(＞100μm)与不可见（50μm以下）两种情况，前者简称为大气孔，后者简称为小气孔。大气孔对于电流冲击的影响，它是引起电阻片击穿的主要原因之一。

为了预防这种情况发生，建议采用烧结的纯石英玻璃质匣钵，即使有微量钵渣进入添加剂，通过细磨它也会以氧化硅的形式存在，对于电阻片的性能不会产生大的影响。

为了预防粉料水分不均匀，一是要经常检查喷嘴处是否有滴漏水的现象；二是要检查喷嘴是否存在雾化不好的现象；三是在前两种情况良好及含水率一定的情况下，要确保混合时间充分，确保每次含水率均匀一致。四是含好水的粉料一定要严格过40-60目筛，筛除水分高的团粒。

由于有些匣钵未能充分烧结，在装卸添加剂时由于匣钵断裂或者受到碰损，钵渣很容易落入添加剂中。钵渣属于耐火材料，在电阻片高温烧结过程与电阻片成分发生反应，可能会因其熔解形成空洞，它们的外形尺寸相当于大的喷雾造粒粉料颗粒的空洞，因此归因于或者是空洞或者是像“面饼形状”的颗粒，或者颗粒致密性低。这两种缺陷对于用喷雾造粒料压制成型的陶瓷是具有代表性的。

以上信息由专业从事陶瓷线路板订制的厚博电子于2024/4/22 11:10:47发布

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